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    X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器

    簡要描述:X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器專門研發用于鍍層行業的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上專門為其開發的軟件,在鍍層行業中可謂大展身手。

    • 產品型號:THICK800A
    • 廠商性質:生產廠家
    • 更新時間:2022-08-23
    • 訪  問  量:202

    詳細介紹

    X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上,計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增 應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法,結合先進的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統,只需要少量的標樣來校正儀器因子,可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

    單涂鍍層應用:如Ni/Fe、Ag/Cu等

    多涂鍍層應用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

    合金鍍層應用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

    合金成分應用:如NiP/Fe,通過EFP算法,在計算鎳磷鍍層厚度的同時,還可分析出鎳磷含量比例。

    重復鍍層應用:不同層有相同元素,也可測量和分析。

    如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。

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    X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器性能特點

    元素成分分析:

    鍍液分析,目前常見鍍液元素分析有:金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。

    ROHS 和無鹵檢測,高性能SDD探測器可以檢測無鹵,實現鍍層與 一機多用。

    金屬成分分析,在檢測ROHS同時可檢測金屬中其他各元素成分含量。

    檢測精度:

    Cr,Cd,Hg,Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬

    檢測限達1ppm。

    對這些金屬測試分析穩定的讀取允許差值本儀器已達到下列標準:

    A. 檢測含量大于5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于1%

    B. 檢測含量在0.5~5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于2%

    C. 檢測含量在0.1~0.5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于5%

    D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取相對差值變化率小于10%

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    技術指標

    型號:Thick 800A
    元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
    同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
    分析含量一般為ppm到99.9% 。
    鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
    任意多個可選擇的分析和識別模型。
    相互獨立的基體效應校正模型。
    多變量非線性回收程序
    度適應范圍為15℃至30℃。
    電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
    外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
    樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
    重量:90kg

    鍍層檢測儀供應 鎘銅鎳金銀鍍層厚度檢測儀標準配置

    鍍層檢測:

    常見金屬鍍層有:

    鍍層

    基體

    Ni

    Ni-P

    Ti

    Cu


    Sn-Pb

    Zn

    Cr

    Au

    Zn-Ni

    Ag

    Pd

    Rh

    Al

    Cu


    Zn


    Fe

    SUS

     

    單層厚度范圍:

    金鍍層0-8um,

    鉻鍍層0-15um,

    其余一般為0-30um以內,

    可 小測量達0.001um。

    多層厚度范圍:

    Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

    Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

    Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

    鍍層層數為1-6層

    鍍層精度相對差值一般<5%。

    鍍層成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。

    鍍層分析優勢:分析PCB金手指 小尺寸可達0.2mm

    單層分析精度,以Ni舉例:(相對差值)

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    滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
    φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
    高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
    采用高度定位激光,可自動定位測試高度
    定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
    鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
    高分辨率探頭使分析結果更加準確
    良好的射線屏蔽作用
    測試口高度敏感性傳感器保護

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